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ibis模型仿真培训教材
IBIS模型培训
要点:
模型的概论
模型的分类
模型的基本理论
模型的检查
连接器和过孔的模型
一.模型的概论
仿真的第一步离不开IBIS模型的收集,下面是关于模型的一些基本知识:
模型产生的流程:
模型的转换工具:
上图中的IBIS to DML的转换的工具已经整合到Cadence的仿真工具中,DML是指DEVICE MODEL Language
模型的精度:
模型是否能够准确反映器件BUFFER的工作状态,直接关系到仿真的准确性,因此模型内部的检查是必须的:
下面是一个模型的BUFFER的图与实际测量的结果对比:
(二)模型的分类:
模型的分类方式有两种:以文本格式的分类和以器件类型的分类
以文本格式的分类:
SPICE(典型的晶体管模型)同类的模型有PSPICE HSPICE
IBIS (行为极的模型)
器件类型分类的模型:
DEVICE MODEL
IO BUFFER(Drive receive)
Discrete device
Boardmodel
INTERCONNECT MODEL
Transmission line
Connector
Cable
Package
Via
IBIS模型的定义:
IBIS模型的作用:
SPICE模型与SPICE模型的比较:
三.IBIS的基本理论
IBIS 模型的几种等效电路:
IBIS模型版本的区别
IBIS 1.1版本的时候,仅仅只是CMOS的电平无边沿控制,对于高速芯片的由电平的上升沿及下降沿控制的电路,显然不适用。
IBIS模型2.0版本最主要增加包括ECL的多总线支持,终端和漏极开路模型,差分I/O及复杂包装参数定义 。
模型3。2版本主要增加的是FBGA的PIN模型选择,及多级驱动和动态箝位 (所以特别注意的是当你拿到厂家给你的模型,首先要检查模型的版本信息,当然观察模型的曲线,版本越高级,曲线的精度越高,但是可能有些芯片的IBIS模型版本没有升级到那麽高,但是也要看是否可用,比如我这次有一个器件的模型中Buffer的类型是差分I/O,但是供应商给的版本是V2.0,模型中没有定义差分的关键字,由于差分模型是在V2.1以上版本才有,所以就必须和厂家联系重新给你更新版本的IBIS模型。还有如果板上有FBGA器件也应该使用V3.2版本的IBIS模型,因为只有这个版本的模型才有FBGA的PIN模型的选择。E0所以了解器件的特性,才能一开始就向厂家素要正确版本IBIS模型。,由于器件的特性,并不是个版本的模型所增加的内容,都得到体现)
拿到模型后,预先要熟悉的信息:
文件头
文件头包含有关于IBIS版本、文件名以及资料来源、修订等信息。下面是文件头的例子。图2-2是文件头的示例。
IBIS文件头需要下列关键字:
[IBIS Ver] —— 本文件的IBIS版本。
[File Name] —— IBIS的文件名(文件名不多于80个字母,包括注释在内)
[File Rev] —— IBIS文件或模型的修订级别。
下列关键字在IBIS头部分为可选项:
[Comment Char] —— 用于改变注释符。默认的注释符为管状线(|)。
[Date] —— 文件创建日期。
[Source] —— 模型数据的来源。
[Note] —— 涉及到文件及元件的相关信息。
[Disclaimer] —— 任何法律的放弃。
[Copyright] —— 任何版权信息。
元件描述
在IBIS文件元件描述包含有从数据手册中得到的元件引脚、封装电特性等信息。在此部分中可定义管脚到缓冲器(模型)的映射。
图2-3:元件描述部分
在元件描述中IBIS需要下列部分关键字
[Compoent] —— 标志元件描述的开始,为元件定义一个唯一的名字。一般推荐使用标准名称作为元件名。
[Manufacture] —— 声明元件生产商的名称。
[Package] —— 包括组件导线电阻、电感、电容的变化范围,有典型值、最小值、最大值。IBIS需要典型值,它必须在最小值和最大值前说明。
[Pin] —— 将引脚号映射到信号名和模型名上。IBIS需要信号
注意的是:[File Name] filename.ibs和 [Compoent]的名字可以不一样的,但是[File Name]后的文件名必须是小写,而且必须与IBIS模型的名字完全相同。
模型描述中关
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