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SMT简易教材
一、SMT简介
1.何谓SMT
SMT是Surface Mount Technology的英文缩写,中文意思是 表面贴装技术 。SMT是新一代电子组
装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只
有几十分之一的器件。
2.SMT历史
表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采
用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安
装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影
响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,
一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时
间等。
4.SMT优势
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不
采用表面贴片元件;
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞
争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等 ,
都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程
以某司 A-Line为例:送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP-743E;
Panasonic:MVⅡF )=>IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB)=>Work Station=>Reflow(BTU:Paragon98)
=>AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=>翻板机=>送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP-
743E; Panasonic:MVⅡF )=>IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB;PHLIPS:ACM Micro)=>Work
Station=>Reflow(BTU:Paragon98)=> AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=>目检=>ICT=>FCT
注:不良品经检出维修后继续按流程至后段
二、零件简介
1.表面贴装元件具备的条件
表面贴装零件需具备以下条件:元件的形状适合于自动化表面贴装;尺寸,形状在标准化后具有
互换性;有良好的尺寸精度;适应于流水或非流水作业;有一定的机械强度;可承受有机溶液的洗涤;
可执行零散包装又适应编带包装;具有电性能以及机械性能的互换性;耐焊接热应符合相应的规定。
2. 零件分类及认识
表面安装零件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件
的选取。
Computer
SESC
2
2
①无源器件
无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无
源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无
源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广
泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
②有源器件
表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:(1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 ;(2)信号路径较短,寄生参
数、噪声、延时特性明显改善 ;(3)降低功耗。缺点是:因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封
装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。
塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体
管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
注:有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有
反应,可以改变自己的基本特性。
无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
电阻(Resistor)
电容(Capacitor)
电感(Inductor)
钽电容(Capacitor
Tantalum)
二极体(Diode)
保险丝(Fuse)
振荡晶体
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