常见表面处理讲解说课材料.ppt

目 录;一.表面处理的类型/厚度;二.表面概述和流程;化金(ENIG)：　 化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金 并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在 PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面 处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 　 镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间 的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学 镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高 温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的解，这将有益于 无铅焊接。 一般生产流程为：脱酸洗清洁--微蚀--预浸--活化--化学镀镍--化学浸金；其过 程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。 MI流程：…-字符-化金-成型 … 或者 …防焊-化金-文字… ;化银(Immersion Silver ) 浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。 一般生产流程为： MI流程：…-电测-FQC全检-化银 –FQC检查… 注意：化银板，线连接PAD的位置需要加泪滴 ;二.表面概述和流程;二.表面概述和流程; 化锡（Immersion Tin ） 由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹 配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后 易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了 浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒 状结构，客服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有 和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也 没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久， MI流程：…-电测-FQC全检--化锡–FQC检查… 备注：当客户有化白锡要求的时候，在ERP流程单中必须备注清楚。 ;三. 两种表面处理板MI中流程;三. 两种表面处理板MI中流程;三. 两种表面处理板MI中流程;报告完毕，谢谢！