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电子封装技术专业培养方案 一、培养目标及模式 本专业培养适应 21 世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎 实、知识面宽、能力强、素质高，具有创新精神，能从事电子封装的结构设计、制造、分析 及自动化领域中的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的 “工 程应用型 ”机电一体化复合型高级人才。 “工程应用型 ”人才培养目标： 具有良好的高等数理基础和专业理论基础； 具有较高的外 语交流能力； 具有知识更新能力、 创新能力和综合设计能力； 具有规范的工程素质， 动手能 力强， 掌握多种专业技能； 毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作， 也可攻读 工学、工程硕士学位。 二、基本要求 本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识， 掌握电子封装技术结 构设计与制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能， 受到较好的工程实践基本训练， 具 有进行电子封装器件设计、制造、设备控制、生产组织管理及相关研究、开发的基本能力。 毕业生应当达到以下几个基本要求： 1. 热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平 理论、 “三个代表 ”和科学发展观重要思想的基本原理；愿意为社会主义现代化服务，为人 民服务；有为国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、艰苦奋斗、热爱 劳动、遵守纪律、团结合作的品质；具有良好的思想道德、社会公德和职业道德。 2. 系统学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等的基本理论，电子技术基础、 计算机应用技术等基本知识； 受到现代电子封装技术的基本训练， 具有进行封装产品总体结 构设计、 热电磁分析、 制造及设备控制、 生产组织管理的基本能力。 毕业生应获得以下几方 面的知识和能力： ① 具有较扎实的自然科学基础，较好的人文和社会科学基础。 ② 较系统地掌握本专业领域宽广的理论技术和基础知识，主要包括力学、机械学、传 热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装结构设计、电子封装制造、市场经济和企业 管理等基础知识。 ③ 具有本专业必需的工程图学、工程计算、试验、封装测试和基本工艺设计及封装制 造设备操作等技能。 ④ 具有初步的、本专业领域内的科学研究、设计开发及组织管理能力。 ⑥ 具有较强的自学能力和创新意识。 3. 掌握一门外语，具有一定的外语综合能力，能较熟练地阅读本专业外文书刊和资料， 具有一定的听、说、读、写、译的能力。 4. 具有一定的体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体的基本技能，养成良好的体育 锻炼和卫生习惯，受到必要的军事训练，达到国家规定的大学生体育和军事训练合格标准； 具有健全的心理和健康的体魄，能够履行建设祖国和保卫祖国的神圣义务。 三、学制与学位 1. 基本学制：四年。 2. 授予学位：工学学士。 四、专业方向与业务能力 本专业以机电结合为特色， 主要从事器件同电路板之间及电路板同电子设备之间的封装 研究以及相关封装结构设计、热设计、电磁设计、工艺设计、制造和材料的研究与开发。下 设两个各具特色的专业方向： 1. 电子封装结构设计方向： 主要研究封装产品的整体设计、 热传导设计、 电磁兼容设计。 其学科基础课和专业课程有： 电子封装结构设计、 传热与微流理论、 微电子技术概论、 微机 电及其封装技术。 2. 电子封装工艺和材料方向：主要研究电子封装所涉及到的设备及其相关工艺、材料。 其学科基础课和专业课程有：机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、 电子封装测试与可靠性。 学生毕业后具有较扎实的工程基础和较全面的技术素质，