先进LED封装总结.doc

技术名称 国家 作者 文献来源 技术特点 取得成果 存在问题 备注 倒装式封装 中国 周行龙 白光LED封装中荧光粉直涂工艺研究 南昌大学硕士研究生 学位论文 将芯片倒装挥接到高热导率的基板上,这样有源区发出的光子通过透明的蓝宝石衬底出射,有源层散热通道短,热量通过燥点直接传导到基板。该封装形式颠覆了传统的LED器件封装工艺,拥有良好的力、热、光和电特性 路明公司1998年研制出功率型倒装芯片结构。 封装设备复杂,封装成本较高 倒装式封装示意图如图一 直接板上封装技术 将LED芯片直接固品到基板上,用小功率的芯片集成大功率模块的一种封装方式。因为直接固晶在基板上,它的散热通道是短,界面少,散热面枳大,故具有较低热阻和流明效率，并且节省了封装材料,简化了封装工艺与流程 易美芯光MC-l522型cob封装在100 mA的电流下,显色性约为83,流明效率108 1m/。COB封装已经成为LED固态照明行业新的研究热点,将广泛的应用于家居照明、户外和商业照明领域 直接板上封装器件实物照片如图二 多颗LED芯片的封装 中国 程 婷 大功率白光LED 照明器件中散热问题的研究 华中科技大学博士学位论文 采用了多芯片封装为一个模块的形式,或者是多个单颗芯片的模组封装为一个器件的形式。LED阵列的设计理念就是把多个LED芯片集成在一个小模块里,从而得到高光通量的光源。 在LED器件的照明应用中,为达到相应的照明亮度的要求通常采用了多芯片封装为一个模块的形式,或者是多个单颗芯片的模组封装为一个器件的形式 多芯片封装在提高了总光通量的同时也带来了一个散热问题 LED多芯片阵列封装如图三 LED多模组阵列封装如图四 晶圆级 LED 阵列封装结构 中国 王教品 高功率 LED 照明系统热设计与热-机械可靠性分析 桂林电子科技大学硕士学位论文 LED 芯片通过倒装焊接在硅晶圆上； 硅晶圆具有预先刻蚀好的凹槽，这主要是为了防止环氧树脂在下一道封装工艺中流动；环氧树脂通过注射器点封到硅晶圆上，并通过紫外光矫正来完成封装工艺；最后将晶圆切割后就可得到可用的 LED 器件 晶圆级 LED阵列封装工艺简单、结构紧凑、热界面数量少、内部热阻小，在提高器件传热性能的同时还可以实现高密度 LED 照明系统封装 晶圆级 LED 阵列封装如图五 无金线的芯片级白光LED产品 中国 许朝军 肖国伟 姜志荣 陈海英 2013年中国照明论坛 基于APT专利技术---倒装焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。 易系列是晶科电子(APTELeetroniesLtd.)推出的无金线芯片级白光LED产品。该系列共有四个子产品系列，可应用于城市照明、装饰照明、建筑照明、特种照明、汽车照明、各种背光源等领域 易星LED光源产品的结构示意图如图六 CSP-芯片级封装 中国 郑 凯 沈阳航空航天大学 硕士学位论文 CSP实际上是在原有芯片封装技术，尤其是BGA小型化过程中形成的。特点是：1.封装面积小，可满足高密度的封装。2.介电性能好、阻抗低、干扰小、噪声低、屏蔽效果好。3.可以独立进行老化、筛选。4.散热性能好。5.易于表面贴装。6.封装体高度很小 目前，CSP技术的发展早已渡过“普及期”（1997-1998年）。它主要应用于手机、数码相机中，而上世纪末的最后两年（1999-2000年）是CSP的“成长期”，它在技术上有更大的发展。在应用方面，CSP技术已扩展到微型电脑、高速数字式民用消费类电子产品等领域中。 标准化、可靠性和成本有待提高 各种CSP的结构及连接方法如图七 LTCC 基板用于LED的封装 中国 刘 明 周洪庆刘 敏 谢文涛朱海奎 LED封装用玻璃/Al2O3系LTCC基板材料的性能 南京工业大学学报 2013年04期 由美国休斯顿公司于 1982 年开发 的 LTCC 材料具有价格便宜，能耗低，烧结过程 Ag布线不会被氧化，无需气氛保护，安全等优点，而且LTCC 在设计灵活性、生产的连续性和可靠性方面提供了巨大的潜能，因此 LTCC 成为大功率 LED 封装的主流技术。由于硼硅玻璃具有缘性好、热稳定性好、介电常数低、介电损耗小等优点而受到了广泛的关注。 张擎雪在组成为PbO-SiO2-B2O3-K2O-Al2O3 的铅硼硅酸盐玻璃( 软化点为 816 ℃) 中 加 入 AlN，烧 结 温 度 为 900 ～1 000 ℃ ，得到最大相对密度为 99. 1% 、介电常数为 7 ～9、介质损耗为 10－3的复合材料。 AlN 的价格较贵，而且烧结气氛要求严格，造成了玻璃/AlN 基板生产成本较高，难以实现产业化 厚膜涂层工艺制备的钼金属化陶瓷基板用于LED封装 中国 刘春佳 刘盈霞 宋久鹏 彭福