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《电子电工实习报告》
高保真音响系统
目录
一:内容
实习目的
实习器材
实习流程规划
原理图分析
PCB 设计
制作流程
小组内组员分工
二:总结
产品性能介绍
产品照片
遇到的问题及解决办法
实习总结和心得
一:内容
、实习目的
1、对电子工艺有一个初步的认识,学会电路板图的设计制作并了解其工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。
2、熟悉并能熟练掌握电烙铁、万用表、示波器等基本仪器的使用方法,同时通过实习达到可以独立完成制作简单电子产品的目的。
3、熟练掌握电路基本元器件的管脚的检测方法。
4、通过对电子产品的制作与调试,锻炼自己的动手能力,培养理论联系实际的能力,提高分析解决问题的能力,进一步学习电子技术知识。
5、学会使用 Altium Designer 软件绘制简单的电子电路及识图。6、培养形成细心严谨的学习态度,同时培养团队协作能力。
、实习器材
1、电路元器件
元器件
大小或者型号
数量(个)
电位器
4.7K
1
集成运放
vA741
1
2N3055
2
T9013
1
三极管
C9014
2
S8050
1
C8550
1
电容
4.7μF
3
100μF
2
39Ω
1
100Ω
4
220Ω
2
240Ω
1
电阻 470Ω
1
4.7KΩ
3
20KΩ
1
220KΩ
1
1.3MΩ
1
2.2MΩ
1
2、实验仪器
电烙铁、直流稳压电源发生器、数字扫描信号发生器、万用表、示波器
等
打孔、检查元器件好坏并焊接元器件
打孔、检查元器件好坏并焊接元器件
调试
人员分工电路原理图分析PCB
人员分工
电路原理图分析
PCB 设计
腐蚀电路板
总结
总结
时间安排:
人员分工和原理图分析,第二周
PCB 学习和设计,第三周~第八周
腐蚀焊接,第九周~第十周
调试,第十一周~第十二周
原理图分析总的原理图:
信号提取:
第一级放大:
第二级放大:
第三级集成运放:
第三级集成运放:
防止交越失真模块:
防止交越失真模块:
功率放大:
PCB 设计
使用 Altium_Designer10 进行 PCB 设计
电子电工实习中首先应该根据电路原理图设计实际制作 PCB 板时的电路图,确定 PCB 板背面的铜片需要去掉的部分。实习中,我们基本了解了如何使用Altium 软件绘出电路图。由于之前没有接触过这个软件,所以这方面我们没有过多的操作,通过图书馆借阅相关资料掌握基本的操作,如下:
从 Altium 的原件库中找到电路图所需要的原件(可以使用搜索功能),放到 sch 文件中,按照电路原理图连接原件。
根据原理图排布电子元器件,注意考虑原件之间的空隙,某些原件的大小,并且注意把电位器的旋钮露出板子外部。
元器件安排设计要附合电气技术要求,排列整齐,元器件管脚距 PCB板不小于 3mm,不大于 5mm;
根据设想,手动连线,要特别注意元器件的默认管脚距离不一定合
适,所以需要人工调整。
根据 Altium 电路原理图与 PCB 图之间的联系,确保 PCB 电路图原件之间连线的正确。
打印输出 pdf 文件。
根据设计好的图纸即可刻画电路板。初始设计(第二级未拆除)
最终设计(第二级拆除)
制作流程
(1)对三极管的检测:通过将万用表拨到二极管档,可以检测一下基检查元器件完整,同时对可以检测的电子元件进行参数检测,这个其实十
(1)对三极管的检测:通过将万用表拨到二极管档
,可以检测一下基
集是否正确,将红表笔放在假定的基集 b,然后将黑表笔分别尝试另外两端,如果导通,都显示 0.5~0.8,则表明为红表笔为基集,且为NPN 型管,同理可测得PNP 管,然后将万用表拨到 hFE 档,将已经测好的管型和基集按照对应的孔插入, 分别将剩下的俩个管脚调换测试一下,其中显示较大的一次为正确的管脚分布,
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记录相应的位置。b)打孔
根据设计图纸,将需要打孔的位置标记在电路板上。
确定无误后,使用机床打孔,注意孔的大小。做好这两方面,就能相对轻松的完成这项工作了。
焊接
确定 PCB 板打孔无误后使用砂纸打磨光滑,去掉其表面的氧化物薄膜,避免接触不良,使用松香水擦拭表面,使焊锡更容易附着在电路板表面。
为了方便焊接,采用元器件从低到高的顺序焊接,不过这个有一定的缺陷,就是比较混乱,不过由于对电路图很熟悉,所以没有造成影响,老师建议的是一级一级的焊接,考虑到前期工作比较充分,还是选择一次性焊接完整, 然后再统一调试,用充分预热的电烙铁头与水平面基本成四十五度脚斜靠在原件引脚和 PCB 板接触点上,然后将焊锡点到被电烙铁预热到高温的部分,让焊锡流入焊点,形成光滑漂亮的焊点。
然后将多余的引脚剪掉。
最终找到+12V、-12V、输入
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