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bga 封装如何布线 BGA 是 PCB 上常用的组件， 通常 CPU、NORTH BRIDGE 、SOUTH BRIDGE 、 AGP CHIP 、CARD BUS CHIP …等，大多是以 bga 的型式包装，简言之， 80 ﹪的高频信号 及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重 要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock 终端 RC 电路。 3. damping （以串接电阻、排组型式出现；例如 memory BUS 信号） 4. EMI RC 电路（以 dampin、C、pull height 型式出现；例如 USB 信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的 CHIP 所加的特殊电路；例如 CPU 的感温电路）。 6. 40mil 以下小电源电路组（以 C、L 、R 等型式出现；此种电路常出现在 AGP CHIP or 含 AGP 功能之 CHIP 附近，透过 R、L 分隔出不同的电源组） 。 7. pull low R 、C。 8. 一般小电路组（以 R、C、Q、U 等型式出现；无走线要求） 。 9. pull height R 、RP。 1-6 项的电路通常是 placement 的重点，会排的尽量靠近 BGA ，是需要特别处理的。第 7 项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近 BGA 。8、9 项为一般性的电路，是属于接上 既可的信号。 相对于上述 BGA 附近的小零件重要性的优先级来说，在 ROUTING 上的需求如下： 1. by pass =》 与 CHIP 同一面时，直接由 CHIP pin 接至 by pass，再由 by pass拉出打 via 接 plane；与 CHIP 不同面时，可与 BGA 的 VCC 、GND pin 共享同一个 via ，线长请勿超 越 100mil 。 2. clock 终端 RC 电路 = 》 有线宽、线距、线长或包 GND 等需求；走线尽量短，平顺， 尽量不跨越 VCC 分隔线。