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Meeting Title, Date Company Confidential Company Confidential Basic Training -Distributor Electronic Materials Cecilia Kuo June 2012 * 接著劑的組成成分 Polymer or monomer 聚合物/單體 Tackifier 增黏劑 Plasticizer 塑化劑 Curing Agent 固化劑 Filler 添加劑 Solvent 溶劑 Pigment 染料 Other 其他 * 聚合物的分子結構 * 熱塑性 Vs 熱固型高分子 熱塑性 (Thermal plastic)、熱固性高分子(thermal set )依高溫機械性質分類 熱塑性高分子（thermoplastic polymer：高溫軟化，冷卻硬化)，完全可逆 加熱、加壓過高溫破壞主鏈線性、彈性鏈分支 * 接著劑的基本特性 膠的黏著力學 - 接著力 (adhesion) - 內聚力 (cohesion) * 接著劑的基本特性 影響接著力的因素： - 潤濕性 (Wettibility) - 表面殘留污染 (Surface Contamination) 影響內聚力的因素： - 聚合 (Polymerization) - 固化機制 (Cure Mechanism) * 接著劑的基本特性 潤濕性 (Wetting) - 接觸角度越小，潤濕性越好 * Bonding 組裝應用的連結(Bonding)方式 a. 熱烤式(thermal)： 焊接、熔接 b. 機械式(mechanical)： 以螺栓、螺絲、螺桿等 c. 化學式(chemical)： 用膠 * 接著劑的優勢 應力負載情形 (Loads and resulting stresses) - 增加接著面積 - 減少撕裂負載 * 接著劑的基本概念 黏度 (Viscosity) - 有多種測量方法 1 水 500 稀 10號SAE機油 5,000 略黏 小麥汁 10,000 滿黏的 蜂蜜 50,000 非常黏 糖漿 100,000 膏狀 濃糖漿 -- 黏度會隨著時間逐漸增加 * 接著劑基本概念 儲存壽命(Shelf Life) - 從製造日期算 可工作時間(Work Life) 線上工作時間(On Pot Life) Gel time Curing time * 接著劑基本概念 Snap cure (快速固化) 暫時固定時間(Fixture Time) - 具有初步強度 觸變性(Thixotropy) 蕃茄醬特性 TI index (viscosity @ 低shear rate / viscosity @ 高 shear rate) Tg(Glass transition temperature) - 什麼狀態？有何影響？ - Test method by TMA / DMA / DSC * 接著劑基本概念 熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion) - 加熱而膨脹的程度 - 以Tg點為分界，明顯不同 (alpha 1 and alpha 2) 熱傳導係數(Coefficient of Thermal Conductivity) - 公式 K = (QxL)/(Ax?T) 固化速度 - 與間隙、材質、溫度有關 電性特性(Electrical properties) 介電強度Dielectric strength 介電常數Dielectric constant 體積電組Volume resistance 表面電組Surface resistance * 接著劑基本概念 硬度(Hardness) - 採用Shore肖氏硬度 - Sho
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