助焊剂使用说明书.docx

東莞市军威化工科技有限公司 東莞市中茂石油化工貿易有限公司 助焊劑 說明書 概述 JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和 可靠性。它獨特的配方便其具有出色的助焊能力，並能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗 錫橋性能也優於其他産品。 特點及優勢 適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點： 連接器和板下SMT零件錫橋少 優秀的通孔上錫性能-IOm订通孔填滿率＞95%錫珠少 優點： 焊點平滑，消亮完全 助焊劑分佈均勻，低黏性 可用於無鉛和有鉛工藝 可以噴霧和發泡 應用指南 爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性，使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。 建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範，讓供應商提供出貨分析報告，或由組裝廠自行檢 瞼。通常板子和零件進料檢驗的標準是^5ug/in2,建議使用離子清潔度測試儀(Olnegameter)以加 熱的溶劑測試。在製造過程中對板子要小心處理，拿取時應該手持板子的遷緣並使用乾淨無纖維的 手套。並維持輸送帶，爪勾和夾具的清潔。清潔時可使用清洗劑清洗。JW-801可用於噴霧和發泡。 噴霧時，可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區，然後目檢助焊劑噴塗均勻性。也可以使 用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。 健康舆安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成 頭痛，眩暈，噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有 排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合逋的工作服及防護具避免皮膚和眼睛 接觸到助焊劑。 專案 助焊劑噴塗量 雙波作 *： 150ug / cm'=固形份 W400ug/ cm2 覃波作 M： 100ug/ cm2 W 固形份 W 350ug / cm2 1 ■ 板上預熟溫度 無鉛：90?1409 有鉛:85?1409 板底預熱溫度 無鉛：100?160IC 有鉛：90?1609 板上最大升溫速度（防止零件損壤） W2"C/SeCOnd 傳送帶角度 4? -別 傳送帶角度 單波作篥：?m/min； 雙波作業：?m/min 觸錫時間（包括擾流波與主波） X>** 錫熄溫度 Sn63 / Pb37 合金：235-260°C Ag/無鉛合金：250?265"C 這是得到良好焊接結果的一般性指南。但用戶的設定由於設備.零件.電路板等的不同會有所不同。爲了優化工藝 ■建議進行試驗設計來確定關鍵參数的最佳値（例如：助焊劑噴量、傳送帶速度、板上預熱溫度、錫爐溫度和送板方向 等）。 殘留物清除： JW-801系列長免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805 溶劑型清洗劑。 技術規格 物理性質 一般值 [ 一般值 外觀 透明淡黃色液 閃火點（T、C、C） 12o C 固態含量 pH? 5-7 比重@25。C (779) +/ 儲存壽命 12個月 酸價(mg KOH / g) 腐蝕性測試 測試 規格要求 結果 鎔酸銀試紙測試（IPC-TM650 ） 試紙不變色 合格 銅鏡測試（IPe/Bellcore方法） 無銅膜他透 無銅膜穿透他透痕迹 IPC銅板腐蝕測試（IPC-TM650 ） 無腐蝕 無腐蝕 J-STD-004表面絕緣電阻（所有値以OhmS計） 測試 條件 要求 結果 DOWn未清洗 85X785% RH, 7 days 最低XI0s X109 UP未清洗 85°C/85% RH, 7 days 最低X10* X1O10 控制板 85°C / 85% RH, 7 days 最低X Kf X1O10 IPC 測試條件（按照 J-STIH） 04） : 85卩C/85% RH/7 天/50V,測量?100V/IPC B-24 板（線寬， I 間距）所有値以OhmS計。 JIS表面絕緣電阻（所有値以OhmS計） 測試 條件 要求 控制 結果 初始 常溫 最低Xiou 最低xion X10n 96小時後 40°C / 90% RH 最低X10" 最低xio11 X10'2 復原後 35°C/85% RII, 5days 最低Xio11 最低xion > X1012 測試條件：JIS BOardS （線寬、間距、與IPCB25板相同） BELLCORE表面絕緣電阻（所有值以OhinS計） 測試 條件 要求 結果 DoWn未清洗 35°C/85% RH, 5 days 最低xion ■ XIO*2 UP未清洗 359/85% RH, 5 days 最低Xion X10n 控制板 35°C / 85% RH, 5 days 最低Xio11 xio12 BellCOre 測試條件（按照 GR 78~C0REt ISSUe 1