芯源微：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.docx

沈阳芯源微电子设备股份有限公司 KINGSEMI Co., Ltd. （ 辽宁省沈阳市浑南区飞云路 16 号 ） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦十六层至二十六层） 科创板投资 风险提示 本次股票发行 后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发 投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高 等特点， 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股说明书 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股说明书 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 2 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 56 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 招股说明书 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 2 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人第一大股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人第一大股东以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 本次公开发行股票数量为 2,100 万股，占发行后公司股份总数的比例为 25 %。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币 26.97 元 预计发行日期 2019 年 12 月 4 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 8,400 万股 保荐人（主承销商） 国信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2019 年 12 月 10 日 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策前，请认真阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容， 充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定，并特别关注其中的以下风险因素： 后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险 公司集成电路制造后道先进封装领域最近三年主营业务收入金额分别为 12,701.92 万元、9,566.95 万元和 11,143.23 万元，其中涂胶显影设备销售金额分别为 12,634.96 万元、7,365.70 万元和 8,113.15 万元，占各期主营业务收入的比重较高，分别达到 88.04%、40.13%和 40.37%，根据 VLSI 提供的行业权威数据，全球后道涂胶显影设备销售额整体较小，预计将由 2018 年的 0.87 亿美元增长至 2023 年的 1.08 亿美元，其中中国大区（含台湾地区）2016-2018 年后道涂胶显影设备销售规模（按各年末央行公布的人民币汇率中间价简单折算）分别为 3.09 亿元、3.64 亿元和 4.20 亿元，据此计算，公司近三年销售金额合计占中国大区（含台湾地区）销售规模的比例为