(完整word版)cadence封装中各层的区别作用.doc

silkscreen top :是字符层，一般称顶层字符或元件面字符， 为 各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认 为最好与place_bound_top 相同，且带有1脚标识。 assemly top :是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生 元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该 为元件除焊盘外的部分(body size)； place_bound_top :是元器件封装实际大小，用来防止两个 元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。 1。 关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件 LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2 ，也许现在有更高的版本， 这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候， 可以参考这个软件。 2. 2.1 Regular Pad :具体尺寸更具实际圭寸装的大小，可以参考 LP Viewr里面的尺寸。2.2 Thermal relief :热涨缩间隙，常用于相同 NetList的填 充铜薄与 PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil(0.5mm), 如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。 2.3 Anti Pad :抗电边距，常用于不同 NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于40mil，根据需要适当减小。 2.4 SolderMask :通常比规则焊盘大 4mil(0.1mm)。 2.5 Pastemask :通常和规则焊盘大小相仿。 2.6 Filmmask :应用比较少，用户自己设定。 再次归纳： 1.贴片焊盘要有 SolderMask_TOP 和 Pastemask_TOP 。 通孔要有 SolderMask_TOP 和 SolderMask_BOTTOM ， 因为两边都要露在外面。 盲孔要有SolderMask_TOP ，因为一边露在外面 埋孔焊盘不需要SolderMask 和Pastemask ，因为都在里 面。 【阻焊层】干嘛用的？ 上面说就是涂绿油， 蓝油，红油嘛， 除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上、焊焊锡啊？是 吧？』 其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。 。 图中，黄色是铜皮，白色区域是 Solder Mask即PCB基板的 颜色，深绿色是走线（覆了绿油），浅绿色是绿油 ，通常Solder Mask要比焊盘大 4mil。 你在 Paste Mask layers 【有 TopPaste 和 BottomPaste 】 上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了， 机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰 焊就上锡了】