TFT LCM 不良品分析万士达.ppt

TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 TFT LCM 不良品分析簡介 製程四部 整合分析 2006.05.10 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 LCM 製造流程 分析手法 外觀分析 電性分析 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 LCM 製造流程 Flow Chart： ★ ★ ★ BLM製程 ILB製程 OLB製程 Silicon封膠 UV封膠 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 ILB (Inner Lead Bonding)製程 作用：將驅動IC Bonding至玻璃上。 設備：廠內目前是使用自動對位本壓機(TBW、TB33、FPDR) 技術：廠內以COG(Chip On Glass)製程為主。 將IC晶片直接Bonding在LCD玻璃基板上，再加上 H/S、夾PIN、FPC等方式橋接成LCM模組。COG常見 之椄合材料有UV-ACP、ACF與NCA。現業界主要還 是以異方性導電膜ACF為目前COG封裝技術主要接 合材料。 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 ILB (Inner Lead Bonding)製程 材料：ACF(Anisotropic Conductive Film)稱為「異方性導電膜」，是一種由5~10 μm 的導電塑膠微粒(Particle)，外層包覆導電膜及絕緣膜，須施加一定壓力使其破裂導通IC Gold Bump及導電極。 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 ILB (Inner Lead Bonding)製程 製程不良：「IC Shift」、「ILB熱壓不良」、「IC Bump 不良」等。造成無畫面or畫面異常、斷線等電測不良。一般為假壓對位失準、本壓溫度、時間、壓力參數不良、ACF Curing(固化)不良等因素造成。 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 OLB(Outer Lead Bonding)製程： 作用：將FPC(Flexible Printed Circuits)軟式印刷電路板 Bonding至玻璃上。 設備：台灣廠目前使用「手動對位本壓機」執行OLB製程。 技術：使用ACF(Anisotropic Conductive Film)貼付壓合。廠內目前使用半自動貼付機。人工對位後由貼付機刀頭(120℃)執行貼付ACF膜。須加裝靜電離子風扇避免灰塵異物掉落至ACF膜。 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 OLB(Outer Lead Bonding)製程： 製程不良：「OLB Shift」、「OLB熱壓不良」、「OLB異物」。造成電測無畫面、畫面異常等不良。可能原因有刀頭走位、不平行、磨損等原因。與ILB製程相同，溫度、時間、壓力亦為重要參數。規範為(1)粒子破裂須超過10顆ACF粒子。(2)金手指位移不得超過導電極的?。(3)發生OLB異物長邊導通長度須超過0.5mm為OK。 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 BLM(Back Light Module)製程： 作用：提供LCD面板均勻且足夠輝色度的光源。 流程： 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 BLM(Back Light Module)製程： 結構： Reflector 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 BLM(Back Light Module)製程： 製程不良：一般皆以組裝異物及組裝不良造成點狀不良or背光不良等電測不良。由於BLM製程屬於模組的附件加工，良率管控要項跟產品設計、作業手法、落塵管制等有關，此段發生不良一般皆可重工。 (圖一) (圖二) (圖三) 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 分 析 手 法 2021/3/26 TFT LCM 不良品分析万士达 ppt课件 分類 ☆ 確認治工具、程式OK (取良品測試)。 ☆ 電測現象確認、記錄 (工作電流、規格等)。 ☆ Peak (觀察NG點液晶作動狀態 等)。 分析 ☆ 外觀：目視檢查(LCD、IC、FPC)、OM檢查(LCD、Bonding Area)。 ☆ 電性：三用電錶、示波器、請模電部協助修改程式 等。 ☆ 儀器輔助： FTIR、表面粗度儀、IV量測 等 對策 ☆ 立即通知相關製程進行對策