FPC制作流程讲义.pptx

;　撓性印制線路板;(Flex Print Circuit Board) 所採用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。 基材厚度（μm） 18，35，50，70，105 聚酰亞胺(PI) 25，35，50 聚酯(PET) 25，50，75，100  ;*单面板 *双面板 *多层板(2层以上) *软板 *硬板 *软硬板;;主要製程介紹Process Highlights- I;主要製程介紹Process Highlights - II; 裁切// Material cut; 钻孔// Drilling;目的 將軟板通過上載板的形式實現 “軟板硬做”, 以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報廢。 流程 預熱過塑機至要求的溫度﹔刮刀清除載板上面的異物和突起﹔將軟板對准貼在載板上﹔蓋好玻纖布﹐過過塑機。 注意事项 載板膠的厚薄是否均勻﹔ 載板是否平整﹔ 過塑機的溫度 ;目的 通过化学清洗可以去除铜???表 面的氧化油污杂质；粗化 线路板表面；每清洗一次减少 铜箔厚度； 流程 入料微蚀循环水洗市 水洗抗氧化循环水洗 市水洗吸干烘干出料 注意事项 温度 喷嘴压力; 微蚀液浓度;傳送速度。; 化學沉銅// PTH; 化學沉銅// PTH; 化學沉銅// PTH; 整板電鍍銅// Cu1#; 干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。 ; 貼干膜// Exposure;Mylar薄膜 干膜 铜箔 胶 保护膜;;;显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本成型。 浓度 温度 速度 Na2CO3;以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜，使不需要的铜层被除去，仅留下必需的线路。;以NaOH将留在线路上之干膜完全去除，线路即成型; 在线路板的表面贴上保护膜(如图)，防止线路被氧化及划伤，同時起阻焊及絕緣﹐增加擾折性的作用。;目的;根据客户图纸需要，在相应地方(如ZIF)贴补强，起加强硬度用。;通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅,主要目的为提供Soldering Interface(焊錫面)。;目的; 電鍍金; 電鍍金;目的;目的; 将已压合结束的软板18*24 　12*18分割成条状以满足冲切时需要 2. 护膜的开口 1.对准定位孔 2.加盖塑料盖板 3.压力;目的; 沖切外形// Contour Punch;冲切外形(Die cut outline);全面的对柔性线路板的外观进行检验;目的;将产品按一定的数量，形式，包装起来送交客户手中; 出貨檢驗// OQA;设备示例介绍;;銅箔原材料 (捲Reel);覆蓋膜 原材料 (捲Reel);机械 鑽孔机;;銅箔;DES机;A O I 檢测机;表面 處理机;貼覆 蓋膜机;壓 合机;衝孔机;鍍錫线;;印刷机;冲床;貼 膠 電測机;衝 床;軟板 檢查