无铅锡点检查规范.ppt

特點焊點上或焊點間所產生之線狀錫。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。錫渣NGNG影響性1.易造成線路短路。2.造成焊點未潤焊。造成原因1.錫槽焊材雜度過高。2.助焊劑發泡不正常。3.焊錫時間太短。4.焊錫溫度受熱不均勻。5.焊錫液面太高、太低。6.吸錫槍內錫渣掉入PWB。補救處置1.定時清除錫槽內之錫渣。2.清洗發泡管或調整發泡氣壓。3.調整焊錫爐輸送帶速度。4.調整焊錫爐錫溫與預熱。5.調整焊錫液面。6.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保持桌面的清潔。特點於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。錫裂NGNG影響性1.造成電路上焊接不良，不易檢測。2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。造成原因1.不正確之取、放PWB。2.設計時產生不當之焊接機械應力。3.剪腳動作錯誤。4.剪腳過長。5.錫少。補救處置1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須輕取、輕放。2.變更設計。3.剪腳時不可扭彎拉扯。4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件傾倒。5.調整錫爐或重新補焊。特點在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。錫橋OKNG影響性對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。造成原因1.板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。補救處置1.調高預熱溫度。2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面溫度。3.更新助焊劑。4.確認錫波高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。6.變更設計加大零件間距。7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。特點印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象。允收標準無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。翹皮NGNG影響性電子零件無法完全達到固定作用，嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效。造成原因1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。2.PWB之銅箔附著力不足。3.焊錫爐溫過高。4.焊墊過小。5.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力。補救處置1.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。2.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。4.修正焊墊。5.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著力或以機械方式固定零件，減少震動。*無鉛焊點檢驗規范冷焊特點焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG 影響性焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。造成原因1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。3.潤焊時間不足。補救處置1.排除焊接時之震動來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過於嚴重，可事先Dip去除氧化。3.調整焊接速度，加長潤焊時間。針孔特點於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性外觀不良且焊點強度較差。造成原因1.PcB含水氣。2.零件線腳受污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。補救處置1.PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。2.嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得以手觸碰PWB表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象。短路特點在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。造成原因1.板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件