SJ∕Z 21300-2018 印制板电镀镍金加工指南.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6114SJ/Z21300-2018

印制板电镀镇金加工指南

Guideofnickelandgoldplatingforprintedcircuitboards

SJ/Z21300-2018

目IJ吕

本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。

本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。

本指导性技术文件主要起草人：徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。

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印制板电镀镇金加工指南

1范围

本指导性技术文件规定了印制板电镀镇金加工的环境、设备、材料、操作和关键控制要求。

本指导性技术文件适用于印制板低应力镇、软金和硬金电镀。

2规范性引用文件

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b)

c)

d)

3.2温度

3.3再生、回收或环保要求

在满足印制板性能要求条件下，应最大程度使用可重复利用、可问收或环保型材料，以有助于清洁

生产和降低整个产品生命周期的成本。如电镀镇金浴液的回收利用、清洗水的回收利用等。

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a)应配备加热装置、冷却装置和温控装置，保证各槽溶液的温度在控制范围之内。温度系统控制

范围应满足工艺控制要求，另外，建议所有配备加热系统的缸体安装液位和温度传感器，以防

损坏设备；

b)应配备电流控制装置，常用的电镀镇和电镀金设备为直流电源，电流大小可调：

c)应配备过滤装置，除去溶液中的固体杂质，提高溶液稳定性；

d)图形镀镇和镀金设备应配备阴极移动装置，通过机械往复运动来实现阴极移动，阴极移动方向

最好与槽体成一定角度，水平移动的往复距离一般为25mm~60mm，移动频率一般为5次

/min～20次／min;

e)图形镀镇设备应配备空气搅拌装置，压缩空气由无油压缩空气泵供给，在泵的气体进口处，应

有气体净化装置，空气出口布局要充分，压缩空气流量所是可调的，保证济液搅拌均匀；

f)图形镀镰槽建议安装振动装置，采用振动的方式可以增加金属化孔中溶液的流动，及时排出金

属化孔内气泡，提高印制板金属化孔内镀层均匀性；

g)插头镀媒金设备应配备啧射装置，使电镀溶液均匀分布在印制板表面：

h)为减少环境污染和降低成本，应在镀金后水洗槽位安装金回收处理装置，若使用含氧镀金溶液，

应配备含氧废水处理装置。

5材料

5.I化学品

5.11一般要求

印制板电镀镇和电镀金主要化学品应符合下列要求：

a)只能从合格供方采购，供货厂商应提供每一生产批产品的合格证以及作为合