SJ∕T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片.pdf

ICS31.180

L30SJ

中华人民共和国电子行业标准

SJ厅11742-2019

印制电路用导热非预浸半固化片

Thermalconductivesemi-solidifyingsheetsofnon-prepregforprintedcircuits

2020-04-01实施

2019-11-11发布

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印制电路用导热非预浸半固化片

1范围

本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片〈以下称导热胶膜）的分类、技术要求、检

验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存．

本标准适用于金属必覆铜宿层压板中铜宿与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜（热导率范围1.0

W/m·K~3.OW/m·K），也可用于多层印制板「到且且!a11J导热胶膜。

2规范性引用文件

不下注日列期文件的号对于本d的版本适用于本文件。

是

凡

4产品分类和型号

导热胶膜按有卤和对卤分为两大类，各类又披导热率不同分为三种型号，产品分类和型号规定见表

表1分类和型号

热导率

型号

W/m·K

P-EPFA-OITCl.0主主λ<I.5

有卤P-EPFA-02TCl.5~主λ＜2.0

P-EPFA-03TC2.0：：三λ＜3.0

SJ/T11742一－2019

表1分类和型号（续〉

热导率

型号