HDI板CAM制作相关培训.ppt

HDI板分为:一阶与二阶,甚至三阶等.所谓一阶也就是说只进行一次肓埋孔.所谓二阶也就是说要进行两次肓埋孔.依次类推.HDI板与普通板的区别:一.工艺流程不同:1.一阶HDI板的流程:开料—内层—AOI—棕化—子板压合—钻埋孔—埋孔沉铜—埋孔电镀—树脂塞孔—磨树脂—次外层线路—次外层AOI—次外层棕化—外层压合—X-RAY钻靶—肓孔开窗—镭射—外层钻孔—外层沉铜—外层电镀—外层线路—同其他板流程.2.普通多层板流程:开料—内层—AOI—棕化—压合—钻孔—沉铜—电镀—外层线路—同其他板流程二.生产结构及钻层的区别:PP1086PPPPPPPPPP1086PP一阶HDI六层板结构普通六层板结构工程资料注意事项1.所有菲林需加上测试点,测量菲林时以便对比.2.L3/4层的设计不能有L2/5层的工具孔.但需在3/4层相应位置留有空白区.以免误用与后续对位难.3.做L3/4层菲林资料需将肓孔对准度检查PAD处空出无铜区.4.在做内层菲林资料时需将肓孔开窗CCD对位环预留位置与设计防呆.5.内层资料菲林每个角上必须做检查对准度蝴蝶PAD.6.钻孔、镭射等程序资料的零位不能错误。等等7.HDI跟普通多层板最大的区别就是板边的标记多了很多具体制作要求1.所有菲林需加上测试点,测量菲林时以便对比.所有FILM上的PAD加在同一位置,板的四角各一个:PAD大小为:1.00MM;钻层(含埋孔层)孔径大小为:0.6MM.所有层的相应位置要求掏空CUPAD和CU皮2.L3/4层的设计不能有L2/5层的工具孔.但需在3/4层相应位置留有空白区.以免误用与后续对位难.3.做L3/4层菲林资料需将肓孔对准度检查PAD处空出无铜区.HDI板板边的各类标记作用及位置.尺寸要求:1.L3/L4层:L2/L5层:二:板边各类表记的作用和位置要求:1.埋孔层CCD对位标记和定位孔:对位标记4个,其中3个是完全对称的,另有一个用于防反.定位孔2~4个,间距定义:PROFLIE中心下面的一个到PROFLIE中心为125MM,上面一个距离为130MM.L3/L4层的相应位置必须掏空CU皮.（间距会调整为上155下150）孔径:3.2MM130MM125MMCCD对位标记设计为5.25X7MM的方形空心PAD,内圆径为:1MM.方PAD外围设计0.25MM宽的负片.(目的…)L5设计为。。CCD定位标记设计为外径3.05内径1.0MM的圆环,外边设计5.1MM的正方形负PAD.CCD定位和对位标记所对应的L3/L4层必须要掏空CUPAD和CU皮.2.盲孔开窗及镭射对位PAD:肓孔开窗:1.UV对位PAD设计为2.0MM的圆PAD,外套一个5.0MM的负PAD,(目的..)2.镭射对位标记设计为2.0MM的正方PAD.尽量靠近单元边.3.以上标记每PNAEL设计6组,位置为上中下各2组,位置无具体要求,只需保证不完全对称就可以了.盲孔对准度检测标记设计规范及目的1.符号3所对应的L2L5PAD与盲孔开窗PAD中间的间距为2.0MIL，4所对应的为3.0MIL。5所对应的为3