环境试验 第2-82部分 测试方法 xw1：电子电器元器件晶须测试方法 编制说明.docx

《电子组件用元器件和零件的晶须试验方法》编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会文件《国家标准化管理委员会关于下达2023年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发〔2023〕58号）要求进行，由工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、中兴通讯股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、中国工程物理研究院、惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司、北京七星华创微电子有限责任公司、珠海松柏科技有限公司、深圳亿铖达新材料有限公司、江苏展芯半导体技术股份有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司共同承担《环境试验第2-82部分测试方法xw1：电子电器元器件晶须测试方法》的编制，项目计划编号T-339，计划下达日期为2023-12-01，项目周期为18个月，应报批日期为2025-06-01。

2、主要工作过程

2.1资料收集、初期调研、标准起草

在电子系统中，锡或锡合金表面会受到晶体结构自然生长-“晶须”的影响，晶须的生长会造成参数偏差、短路、烧毁等各种电气故障，故需要标准化测试方法来帮助更快评估和研发锡基产品。考虑到电子组件用元器件和零件的锡或锡合金表面的晶须检测方法目前在国内尚无行业通用的标准，项目计划下达要求修改采用IEC60068-2-82（Edition2.02019-05）《Environmentaltesting–Part2-82:Tests–TestXw1:Whiskertestmethodsforcomponentsandpartsusedinelectronicassemblies》标准，故编制组依据IEC60068-2-82标准于2023年12月编译形成了《环境试验第2-82部分测试方法xw1：电子电器元器件晶须测试方法》国家标准草案，于2024年1月30日编制组全体成员共12家单位参加了在珠海召开的国家标准草案研讨会，经编制组内部讨论，提出了以下主要意见：

1）标准的格式需依据GB/T1.1标准要求进行修改；

2）标准名称建议修改，不采用系列标准的名称，名称修改为《电子组件用元器件和零件的晶须试验方法》；

3）标准内容中“锡须”和“晶须”名称统一；

4）正文页码需调整更改；

1、编制原则

5）部分翻译表达需要进一步完善优化；

6）附录编写格式需要调整。

研讨会后，编制组对标准中的内容做了重要或较大的修改，在2024年01月29日更新了内部讨论稿。并且根据会上具体分工，各编制组成员对修改后的标准进行审查，并在2024年04月01日更新形成征求意见稿。

3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

接到此项任务后，组建了由工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、中兴通讯股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、中国工程物理研究院、惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司、北京七星华创微电子有限责任公司、珠海松柏科技有限公司、深圳亿铖达新材料有限公司、江苏展芯半导体技术股份有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司组成的标准起草工作组。标准编制的主要成员单位及其分工见表1。

表1标准编制主要成员单位与工作分工

序号

标准编制的主要成员单位

承担的工作

1

工业和信息化部电子第五研究所

调配资源，总体工作部署及标准草案撰写，试验验证。

2

中兴通讯股份有限公司

编写标准，标准内容审核，试验验证。

3

广州兴森快捷电路科技有限公司

编写标准，标准内容审核。

4

中国工程物理研究院

编写标准，标准内容审核。

5

惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司

编写标准，标准内容审核，试验验证。

6

北京七星华创微电子有限责任公司

编写标准，标准内容审核，试验验证。

7

珠海松柏科技有限公司

编写标准，标准内容审核。

8

深圳亿铖达新材料有限公司

编写标准，标准内容审核。

9

中国电子技术标准化研究院

资料审核及申报资料把关。

10

江苏展芯半导体技术股份有限公司

编写标准，标准内容审核。

11

佛山市承安集团股份有限公司

编写标准，标准内容审核。

12

宁德时代新能源科技股份有限公司

编写标准，标准内容审核，试验验证。

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

标准编制过程中，标准所规定的条款应明确而无歧义，且具有其适用范围所规定的内容，满足任务书规定的要求；标准的技术内容协调、简明、清楚、准确、逻辑性强，具有实用性和可操作性，且充分考虑封装基板最新技术水平并为未来技术发展提供框架；标