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半导体行业月度跟踪
一张图看全球半导体板块月度景气(2023年1月,第1期)
中信证券研究部电子组
徐涛、王子源
2023年1月30日
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核心观点
1、全球半导体销售额来看,自2022年5月达到阶段性高点(518.2亿美元)以来开始持续下滑,截至2022年11月下滑幅度有逐渐扩大的趋势,WSTS预计2022年全年半导体销售额5801
亿美元,同比+8.9%,预计2022年12月销售额为402.30亿美元,同比大幅下降-20.88%,延续下跌趋势。
2、台股月度营收来看,半导体板块表现持续分化,重资产制造端较下游设计及消费电子端下降幅度小。
1)制造板块:半导体封测、PCB制造及原料等板块受到下游需求下降的影响,总体业绩持续下滑;半导体制造和材料端受益于全球晶圆产能持续扩大,表现强劲,但是2022Q4以来
增速呈下滑趋势。
2)轻资产(设计)板块:受到下游消费电子景气度不高的影响,芯片设计厂商积极去库存,产品ASP下降,导致下半年营收下滑。
3)电子元器件板块:由于下游需求疲弱或有波动,公司业绩同比呈下滑趋势。
4)消费电子板块:受到下游需求下滑的影响,公司整体业绩波动,其中手机和消费电子代工板块年底跌幅缩窄。
3、全球主要半导体厂商22Q3财务表现及Q4指引情况来看,22Q3业绩出现分化,22Q4全半导体产业链景气度均出现下滑。
22Q3晶圆生产、代工和封测等生产端板块延续增长态势,但是受到下游需求下降的影响,设计和IDM板块相关公司业绩同比下滑;
展望22Q4业绩,根据各公司指引,半导体各板块的公司业绩多数出现下滑,其中依然延续增长的细分公司包括晶圆代工的台积电和格芯,以及SiC板块的安森美。
4、据彭博社2023年1月27日报道,在上周五(2023年1月27日)于华盛顿结束的会谈中,美国政府与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口部分芯片先进制造设备。
从企业在商言商角度出发,我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础,对美欧日而言,继续销售部分设备,同时利用中国大陆成熟制程降低芯片成本仍是最优选择。
市场关注点主要聚焦DUV光刻机能否对华销售,我们认为不必过度担心。ASML未来可以采取硬件降级或软件锁定方式,限制部分机型的特性,例如降低光刻机套刻精度,以限制多
重曝光的实现。至于全球最先进的EUV(极紫外)光刻机,此前一直对华禁售,如若本次限制措施落地,对于EUV光刻机而言不存在增量影响。
5、对于半导体行业,我们认为行业周期有望2023年触底反弹,板块估值目前位于历史低位,我们认为当前是较好配置时机。
1)关注库存拐点、估值低位、“全球前三名”和高端芯片国产化逻辑的IC设计公司。如恒玄科技、卓胜微、唯捷创芯、龙芯中科、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、普
冉股份、思特威、艾为电子、格科微、韦尔股份、澜起科技、聚辰股份等。
2)关注“卡脖子”环节国产化历史机遇,特别是半导体制造-设备-零部件自主。如芯源微、盛美上海、中微公司、北方华创、富创精密、中芯国际、华虹半导体、华海清科、拓荆科
技、至纯科技等。
我们认为未来半导体行业未来的成长空间依然很大,按照历史来看,全球半导体行业总产值呈现上升趋势,2011-2021年全球半导体市场规模CAGR为6.4%,2021年同比增长26%至
5559亿美元。短期来看,半导体下游需求调整,板块出现分化;但是长期来看,随着已推出产品的更新换代及应用场景的不断丰富,对于半导体的需求料将继续保持增长态势,打开更
大的成长空间。
2
风险因素:全球宏观经济低迷风险,全球疫情持续,下游需求释放不及预期,产品、技术创新不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,汇率波动等。
全球半导体月度销售额(百
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