手工双层电路板攻略.docx

手工双层电路板攻略 一、布线 1、布线以底层走线为主，这样做的目的在于减少过孔，减少后续焊板子的工作量。 2、顶层走线时不能直接连接焊盘，应在连接焊盘前放置过孔，转至底层再连接焊盘。 错误 正确 3、注意过孔位置，过孔在后期要在两端通过导体焊接，以保证底层和顶层板之间的电路连接。 错误 正确 4、检查，按shift+s，选中顶层，查看顶层走线的两端是否都放有过孔，而不是焊盘。并且查看过孔位置是否合适。 二、布线的后期处理 1、将文件保存为副本，旨在保存最原始文件，并加入到工程中，如下图所示。 2、绘制参考线，在keep-out层用划线工具在适宜的一段画上参考线，如图所示的下部分。 要求：（1）、画参考线要充分考虑画在哪个边使得镜像之后能打印纸一张A4纸上。 （2）、参考线不能只画同一方向，最好有交点，以便保证能够在横纵两个方向上都能对齐。 （3）、当定义的板子宽度比较小（约小于4.5cm）时，应考虑能否在另一方向画参考线。因为这会给后面转印时带来不便。 3、复制粘贴。选中定义好的板子，右键复制，然后可以看到如下图所示的出现十字光标，再点击鼠标左键，光标消失（光标中心即为复制位置的参考点）。接下可以在空旷的任何一处选择粘贴即可实现在同一个PCB文件上的拷贝。 拷贝后的文件相对于源文件会多许多圆圈，这个可以不用管它，如果看不顺眼，可以选择Tool（工具）?Reset Error Marks（重置所有错误标识）。 4、镜像。拷贝的文件，拖动，按L键即可使其镜像。按space键调整使其方向绘制了参考线方向上相反。如下图所示。 5、对齐。 （1）、粗略对齐。选中拷贝的文件，用鼠标拖动使其大致对齐如下图所示。 （2）、微调对齐。选中拷贝的副本中一个原件，右键?Componet Locked（原件锁定），当再次选中副本要拖动时，则会出现如下对话框 注意这时不要再去动鼠标，用纯键盘操作，按enter键后，用键盘上的上下左右键即可实现微调。 （3）、检验是否对齐。肉眼看不清时，可以按Ctrl+M键，通过量两个角落的距离时的细线辅助查验是否对齐。 注意：a、二者的距离为10mm-15mm之间为宜，板子的厚度为1.5mm或者2mm，对折后每一面留下有约5mm的间距。这是由于放置了一段时间的覆铜板边缘氧化较为严重，即使用砂纸仔细打磨也还是难以消除，影响转印和腐蚀。 b、可在二者之间画上对折线（中线）以辅助对折，如下图所示： 三、打印 打印与常规做打印一致，对于走线层只选择底层，不要选择顶层（切记）。另外选上keep-out层。 四、转印 1、去边缘。如下图所示，去除没有参考线的多余部分。 2、对折。对光对着参考线对齐，对折。如下图所示 3、裁板，裁好的板子在参考线方向应比定义好的板子宽度略宽一点，但不能盖过参考线。另外，要特别注意要保证处于对折线（图示红线）处平整，这是成功的关键。如下图所示 4、热转印。 （1）、按3中方式将板子放入转印纸中，对光对齐，大拇指和食指同时均匀用力，方向如图所示，并使其对齐，放入转印机中，并且手指保持用力，待转印机夹稳后才可以放手。转印机的温度180~190度之间为宜。这一步是关键中的关键，要点为对齐和均匀用力。转印纸张上有层塑性薄膜，如果用力过于不均匀将导致纸张的变形。其次板子有厚度，前后用力不均匀将导致前后的偏差。 （2）、转印过程中板子刚好完全进入看不到时，应用废弃的PCB放入纸的夹层内，转印机里面温度很高，如果不采取类似措施将导致转印纸燃烧，这将尤顺转印机，同时由于纸张燃烧产生的高温也会烧坏转印的PCB板。当然，也可以转印中途乘机迅速用剪刀将多出来参考线部分缘板子边缘剪掉。 五、检验 对于转印好了双面板，我们可以通过用三角尺来对其进行检验，其要点是保证如下图所示的红线标记的一边平齐，保持检验前后两面的参考线的一致性。 如前图，我们可以看到红色标记处的孔的边缘坐标为49mm，转至背面，用同样的方法 我们可以看到同一个孔，这一面坐标已经变成了48mm，这表明这个方向上已经相差了1mm。但是这个不是很准确，应该取多个点多次测量。 另一方向上我们用同样的方法即可测出其误差。 如果误差已经到了我们无法接受的范围，则应该用砂纸打磨干净按照之前的方法重新再来。 六、转孔 转孔时应从底层转起，即底层朝上。转头用两种就可以了，排针类用0.9mm的转头，其余过孔电容孔等一律用0.7或0.8mm的转头。 几点说明： 过孔的大小应尽量大些，外径最好能达到80以上mil，孔径38mil左右，这