SMT车间品质管理制度.pdfVIP

. SMT车间品质管理制度 1. 目的 规范 SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。 2. 范围 适用于 SMT车间内的一切人、事、物。 3．说明 4．职责 4.1 品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。 4.2 生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。 4.3 工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协 助生产改进。 5．内容 5.1 早会要求： 5.1.1 每天早上 8：20 召开早会。 5.1.2 站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。 5.1.3 当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己 不能解决及时向上级反馈） 。 5.2 生产前准备： 5.2.1 元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始 BOM与工程提供的 清单 (A 、B面分开 ) 进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图 上有极性元件的方向与 PCB空板进行核对。 教育资料 . 5.2.2 检查来料的品质状态（标识上有无 QAPASS章，是否为紧急放行物料） 。 5.3 首件制作与确认： 5.3.1 转线/ECN工程方案变更 / 新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得 开机生产。 5.3.2 在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生 产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转 线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。 5.3.3IPQC 需利用电桥（ LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量 电容和 0402 电阻的容值、阻值是否与 BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是 否与贴片位置图一致。 5.3.4 在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新 ECN的）上的参 数来核对 PCB上元器件的参数。所有的电容需用 LCR表测试，在测的时候尽量按 同一个方向测试，以免有漏测现象。如是 0402 的电阻也需用 LCR表测试，大于 0402 的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以 PCB 板方向为标准（如果贴片位置图的方向与 PCB的方向不一致时，需找相关人员确 认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。 5.3.5 制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其 原始 BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给 品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次 核对整块板。 5.3.6 红胶板要测试其拉力。 5.3.7 测试 OK的板正常过炉之后， 我们需检查其焊接效果。 当正常生产时， 如果 教育资料 . 同一位置或同一种缺陷多次出现时， 我们应立即通知工程改善， 并监督改善情况。 5.3.8 正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。 5.3.9 如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡 等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件 时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可 拿来做样板给产线做参考。 5.3.10 产线在正常的生产情况下， IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测 试。测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。但 首件测试时必须每一颗物料都要测过。 5.4 制程巡检内容： 5.4.1 每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取 5 块板确