硬件设计旗测试培训讲义.ppt

1、测试概述;潜在失效点（1）;潜在失效点（2）;潜在失效点（3）;潜在问题;应力与失效类型（1）;应力与失效类型（2）;应力与失效类型（3）;产品可靠性的两大难点： 如何具有资深的设计经验； 如何在实验室就能发现产品的潜在隐患;阶段;确定产品耐环境应力的工作极限和破坏极限，为设计提供依据。 寻找系统性缺陷，研制与生产初期，由于设计及有关文件规范存在问题而造成的缺陷，如选材不当，对环境应力或工作应力的考虑与现实不符等引起的隐患，用环境应力极值最大限度地将设计缺陷激发出来。 验证纠正措施的有效性。 验证产品环境适应性，为产品能否定型提供决策依据。 验证生产设备、制造工艺对产品环境适应性的保证程度。 剔除残余缺陷，产品的研制、生产、装卸、运输、贮存和安装过程中，经常存在着一些造成产品隐患的偶然因素，导致结构、零组件损伤，这些因素造成的缺陷通常称为残余缺陷。对于这种缺陷，用环境应力筛选或老炼方式剔除。;批量测试与单台测试的区别;2、测试项目选择与测试用例设计;2.1、工程计算审查;降额的等级是否一致？ 降额的幅度是否基于稳态参数+干扰参数的组合应力？ 同功能器件，在用不同工艺、不同厂家的器件互换时，降额是否随之变动？ 降额是否考虑了负载的变化？ 芯数不同导线的降额电流是否有差别？;结温审查;容差分析审查;2.2、设计规范审查;FMEA / FTA;地线图检查;器件失效机理审查;运行环境审查;2.3、模拟试验;影 响 要 素;功 能 实 现 要 素 拆 分; ; ;产品测试的立体网状图;典型测试点;典型测试点;测试用例编制提纲;测试用例（1）;温度测试： 以标准要求、用户环境条件、部件失效机理条件为基础设定应力。 工作范围温度 器件温度≠设备环境温度 温度变化率;热测试;热测试项目： 器件和设备自身温度 温升 风速 风压 热阻; 接触法：准确 传感器直接同被测目标接触 缺点：破坏温度场 非接触法：不破坏温度场 红外热像技术 缺点：受遮挡，受辐射率影响;热电阻测温原理：电阻值随温度的变化而变化 类型：铜电阻、铂热电阻、镍热电阻和热敏电阻等 特点：测量精度高，性能稳定，灵敏度高 ;热电偶测温原理：热电效应 类型： Fe, Cu/Ni Ni/Cr, Ni/Al 特点：测量方便，精度不高 ;红外测温仪： 误差大：依靠测试辐射率 操作性：方便 适用场合：最高温度点;注意事项： 热源为半导体功率三极管、整流二极管、可控硅等； 绝缘细线悬挂，空间不小于350*350*3500mm，风速<0.1m/s； 三路热电偶热端分别放置于器件壳、对应散热器壳、空气中，冷端放置在冰水混合物中。 热电偶埋置处引出线需紧贴热体表面走3-5mm，防止导线热传导引起的测量误差。;热的来源： 电能?热能 光能、化学能、电磁能 周围环境 摩擦（轴，大气） ;25度下;热测试注意事项： 样机符合测试要求 测试对象：高功耗器件，敏感部件， 安全部件，表面最高温度 测试要求 最高温度点，紧密贴牢传感器 合理走线，尽量不造成破坏;湿度测试： 标准要求、用户环境、失效机理来设定应力。 湿度 时间 重点测试绝缘强度、导电性、材料变性;震动冲击： 标准符合性测试、应用环境条件、运输环境条件 随机扫频激发失效机理 对在震动场合应用的设备做现场模拟试验 标准符合性测试 ;测试用例（2）;YY 0316 附录E：可能危害及其形成因素举例;电气安全检查和测试规范.xls;测试用例（3）;单一故障示例;测试用例（4）;测试用例（5）;测试用例（6）;测试用例（7）;软件功能测试： ;测试用例（8）;可靠性鉴定试验;批次检验抽检数量;失效分析试验： IV端口阻抗特性曲线测试;2.4、电子仿真;3、可测试性设计;4、测试仪器选型和测试工装设计;4.1、常用仪器工装; ;环境试验室（箱）； 高温——加热器+温控器； 低温——冬天室外、冰箱（冰柜）、液氧 二氧化碳、液氮； 盐雾试验——盐雾试验箱、雾化器；;盐雾试验工装;低气压： 低气压试验箱 密封仓+真空泵+负压表; ; ; ; ;4.2、测试工装;4.3、失效分析仪器;5、测评过程的管理问题和规避方法; ; ; ;6、测试参考标准;环境试验;7、总结;等价分类法和边界值法 穷举测试不现实也没必要 等价分类法 边界值法 最不利的输入组合;可靠性试验 样本数、试验强度、环境条件 温度/湿度极限：器件应用、降额不足、设计缺陷 快速温变：工艺、焊接、安装、结构问题 机械振动：工艺、焊接、安装、结构问题 电压/频率：器件应用、降额不足