PCBA审核报告计划.docx

精品文档 精品文档 PAGE PAGE5 精品文档 PAGE WTH ` PCB审核报告 产品型号： 版本号： 项目负责人： PCBLAYOUT ： 审核类别： □ 第一版的审核 □第二版的审核 □MP的审核 □其他： PCB在服务器上的路径名 说明：评审时需提供以下资料： 1、PCB的客户构造图。 2、该PCB对应的原理图。 3、先一版本的 PCBA。（从第二版开始以后的版本） 序 审核阶段 评 审 内 容 layout 工程 硬件工程 号 师 师 SCH文件和构造是否进行品审且做记录说明 (SCH:多/单 1 网络、封装、重名等、构造：子母板连结拼确实认、板 □OK□NG □OK□NG 对板连结卡口网络定义、 卡口余量、固定元件位置和管 前 脚网络定义、构造图所有图标含义确认 ) 2 期 导入PCB的构造和实际构造是否一致性 □OK □NG □OK□NG 确 网表参数设定和导入的步奏是否正确， 此外在制作产生 3 认 □OK□NG □OK□NG 的报告是否清楚认识含义且记录确认 4 各项设计工艺是否清楚认识（板厚、表面办理、基材、 □OK□NG □OK□NG 阻焊油墨颜色、丝印颜色、几层板、钻孔工艺） 5 PCB设计是否切合构造设计要求（限高，固定元件摆放， □OK□NG □OK□NG 禁止地区） 6 保护元件（TVS、PTC）的布局及相对位置不合理。 □OK □NG □OK□NG 7 未确认布局合理性和封装正确性，未确认板上器件是否 □OK□NG □OK□NG 和原理图一致，此外是否为最新库文件 8 PCB封装是否正确，管脚和丝印大小和库文件是否一致。 □OK □NG □OK□NG 母板和子板、或单板与背板之间信号或位置不对应， 连 9 接器方向及丝印表记不正确， 子板没有防误插举措， 子 □OK□NG □OK□NG 布 板和母板上的元件有干预问题。 10 数字电路和模拟电路未分开，信号流不合理。 □OK □NG □OK□NG 局 11 时钟元件布局不合理. □OK □NG □OK□NG 后 12 确 高速信号元件布局不合理. □OK □NG □OK□NG 认 端接元件未合理放置。 详细放置标准如下：源端匹配串 13 阻应放置信号的驱动端， 中间匹配的串阻应放置在中间 □OK □NG □OK□NG 位置，终端匹配串阻应放置在信号的接受端。 14 IC元件的去耦电容的数量及放置位置不合理性。 □OK □NG □OK□NG 信号线以不同电平的平面作为参照平面时， 当跨越平面 15 切割地区时，参照平面间的连结电容未靠近信号的走线 □OK □NG □OK□NG 地区。 16 单板电影的保险丝未放置在连结器邻近， 保证前面没有 □OK □NG □OK□NG 任何的电路元件。  构造工程 师 OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG OK□NG 1 WTH ` 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39  布 完 线 确 认  强信号与弱信号（功率相差 30DB)电路未分开布局。 □OK□NG □OK□NG 未按照设计指南或参照成功经验放置可能影响EMC 实 验的元件，如：面板的复位电路未能稍靠近复位按键的 □OK□NG □OK□NG 放置。 较重的元件未布放在靠近PCB支撑点或许支撑边摆放， □OK□NG 增加了PCB的翘曲。 □OK□NG 热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）未能远离大功 □OK□NG □OK□NG 率的元件和散热器件等热源。 需要使用散热片的元件，未确认与其他元件有足够间 □OK□NG □OK□NG 距，未注意散热片的范围内主要元件的高度。 接口有关的元件未靠近接口放置， 背板总线驱动器未靠 □OK□NG 近背板连结器放置。 □OK□NG 压接插座周围5MM范围内，正面有高度超过压接插座 □OK□NG □OK□NG 的元件，背面有元件或焊点。 在PCB上轴向插装较高的元件时，未使用卧式安装留 □OK□NG □OK□NG 出卧放空间，未考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。 金属壳体的元件与其他元件相碰， 未留有足够的空间位 □OK□NG 置。 □OK□NG 测试点是否放置一层，且中心间距的最小距离大于 □OK□NG □OK□NG 2.0MM MARK点是否不够或未增添 □OK□NG □OK□NG 贴片元件距板边间距：垂直时 >60MIL；平行时>40Mil□OK□NG □OK□NG 插件元件管脚焊接面周围需要留 80MIL才能放置贴片 □OK□NG 元件。 □OK□NG 数字电路和