PCBA常用术语解释一.docx

精品文档 精品文档 PAGE PAGE8 精品文档 PAGE PCBA常用术语解释一 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两头反向伸出。 单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。 单面板——电路板上只有一面用金属办理。 双面板——上、下两面都有线路的电路板。 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。 焊盘——PCB表面办理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连结元件、明线等等。能够包括元件管脚洞。 元件面——即是电路板上插元件的一面。 焊接面——电路板中元件面的反面，有很多焊盘提供焊接用。 元件符号——每种元件，比方说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号往常被标在电路板的元件面上。 不同种类的元件用不同的字母辨别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其余项目中辨别出来。 例：电容的元件符号为 C，一块电路板上有 7个电容，可分别表 示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连结双面板上的两面电路，在多层板中还起到连结内部电路的作用。 连结孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。 导体——是指具有优秀导电能力的物体。如：大多数金属材料。人也是导体。 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的 物体。 比如：塑料、竹子、木头等。 20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。 21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂 直向下。如：插装 IC 22．套管——绝缘管套在管脚上，防备管脚靠着其余的元件管脚、金 属线或电路。 23．阻抗——使电流流动迟缓。 24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时， 管脚应靠着洞边 打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。 25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其余因素造成没有接 合。 2．假焊——假焊之现象与空焊近似，但其锡垫之锡量太少，低于接 合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附 着物。 4．接——有脚零件在脚与脚之被多余之所接短路，另一 种象因人使用子、竹?等操作不当而 致脚与脚碰触短路，亦或刮 CHIPS脚造成剩余渣使脚 与脚短路。 5．件——零件放置之格或种与作定或 BOM、ECN不符者， 即件。 6．缺件——放置零件之位址，因不正常之故而生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程品装配不一，即极性。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无格示， 无极性也不可倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着接点与PAD位偏移不可超1/2面。 10．——（PAD）在正常制程中，回炉气化熔接，不能，一般之原因，修使用烙不当致被损坏，者可修复正常出，重者列入次品判断，亦或移植。 11．染不——SMT加工作不良，造成板面不或CHIPS脚与脚之附有异物，或CHIPS修不良、有点胶、防点沾漆均不合格品。但修品可情形列入次品判断。 12．SMT爆板——PC板在回炉高温，因板子本身材不良或 回炉之温度异样，造成板子离起泡或白斑象属不良品。 13．包——点多，看不到零件脚或其廓者。 14．球、渣——PCB板表面附着多余的球、渣，一律拒收。 15．异物——残脚、屑、等粘附板面上或卡在零件脚，一 律拒收。 16．染——重之不，如零件染氧化，板面剩余松香未清 除，冲洗不注意使CHIPS染氧化及冲洗不（比如SLOT槽不，SIMM不，板面CHIP或SLOT旁不，SLOT内上附有多微小粒，PC板表面水?等）象，不予允收。 17．皮——与零件脚有关之接不得有超 10%以上之裂隙，无关 之接与箔路不得有超 25%以上之裂隙。 18．板弯形——板子弯曲形超板子角度 0.5%以上者， 判断拒收。 29．撞角、板——不正常故生之板子，若修复优秀能够合 格品允收，否列入次品判断。 20．DIP爆板——PC板在DIP高温，因PC板本身材不良或炉点温度高，造成PC板离起泡或白斑象属不良品。 21．跪