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无铅材料与PCB的认识;无铅的提出;世界无铅进程;常用无铅焊料及其优劣;所需能量比较:无铅焊接是传统有铅焊接所需能量的6-7倍。包括原材料的制成、焊膏的制成、焊接过程等。
温室效应:无铅焊接产生的二氧化碳排放量比传统有铅焊接的大。
重金属含量:无铅焊接比传统有铅焊接的多。特别是铋 对环境有害,且贵。
延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差,但不存在延展性随时间加长而劣化的问题;
从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困难的。
焊膏容易氧化。 ;印制电路板简介;PCB的用途;板材的发展趋势;线路板分类;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB产品的分类及构成;PCB的构造;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;认识PCB上的部件;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;PCB特定名词;课后作业
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