制定δ=mm平板对接焊缝的射线照相法探伤工艺.docVIP

-制定δ=mm平板对接焊缝的射线照相法探伤工艺 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 【课题】制定δ＝12mm平板对接焊缝的射线照相法探伤工艺 【课时】5课时〔225min〕 【设计思路】射线探伤是发现物质内部缺陷的一种无损检测方法，它可以检查金属和非金属材料及其制品的内部缺陷。 本次课由学生根据收集的资料编写射线探伤的工艺，从而掌握射线探伤方法的原理及过程。 【设计亮点】采用做中学和学中做的方式通过自己制定探伤工艺来加深对理论知识的理解。 【教学目标】 1.知识目标：使学生掌握射线探伤过程、各参数的选择和原理。 2.能力目标：学生具备制定射线探伤工艺的能力。 3.情感目标：通过共同收集资料，制定探伤工艺，培养学生探索求新、互助合作的精神。 【教学重点】射线探伤过程及原理。 【教学难点】射线探伤工艺参数的选择。 【学情分析】焊接专业学生通过教材学习后，能掌握局部理论知识，但却不知如何应用这些知识来制定射线探伤工艺，因而本工程直接从应用着手，通过制定工艺在做中学和在学中做，让学生既掌握理论知识又会应用这些知识。 【教学准备】 1.教师：准备多媒体课件，JB/T4730-2005标准 2.学生：各小组在组长的组织下，收集射线探伤资料并编制工艺。 【教学平台与资源】多媒体课件、JB/T4730-2005标准。 【教学过程】 一、任务导入 教师对本次任务的程序进展说明，首先由各组随机抽取一名同学对本组编制的工艺进展陈述，各位同学提出建议和意见，其间穿插教师点评，最后教师总结。 二、各组同学分别进展陈述 各组同学陈述完后，班上其余同学可提出意见和建议，教师进展点评，介绍探伤原理、过程等。 〔一〕射线探伤的原理及其方法 1.X射线的产生、性质及其衰减 〔1〕产生 如图图7-1 高速运动的电子流突然被阻止时，伴随着电子动能的消失而产生X射线〔约1%〕和热能〔约99%〕。 ①能量〔E〕 管压U↑，那么能量E↑，穿透力越强。 ②强度〔Q〕 与管电流、电压平方和靶材原子序数三者之间的乘积成正比。 强度保证胶片感光。 〔2〕性质 ①不可见，以光束传播 ②不带电 ③具有穿透性和衰减性 ④可使胶片感光 ⑤具有生物效应 2.γ射线 〔1〕产生 由放射性物质60Co、192Ir等内部原子核衰变过程产生的。 〔2〕性质〔与X射线比拟〕 3.高能X射线 〔1〕产生 利用盘旋加速器、电子直线加速器、电子感应加速器等使能量到达1MeV以上。 〔2〕性质 ①穿透力强 ②灵敏度高 ③透照幅度宽 4.射线的衰减 5.射线探伤的主要方法及原理 〔1〕射线照相法探伤 图7-2 底片上将会产生黑色缺陷痕迹。 〔2〕射线荧光屏观察法探伤 图7-3 缺陷是荧光屏上的发光图像。 〔3〕射线实时成像法探伤 图7-4 〔4〕射线计算机断层扫描技术〔CT〕 图7-5 〔二〕射线照相法探伤 铅光栅：限制照射区大小 滤板：防止散射线 铅遮板：屏蔽前方散射线和由散射引起的边蚀 底部铅板：屏蔽前方散射线 1.象质等级确实定 2.探伤位置确实定及标记 〔1〕探伤位置确实定 图7-7 〔2〕标记 ①定位标记 中心标记： 搭接标记：→ ②识别标记 ③B标记 贴在暗盒反面，检测反面散射线防护效果，假设在较黑背景下出现“B〞的较淡影像，应予重照。 图7-8 3.射线能量 4.胶片与增感屏的选取 〔1〕射线胶片 〔2〕增感屏的选取 ①增感系数 K＝2~7 ②作用 前屏 前屏 暗盒胶片 暗盒 胶片 后屏 后屏 一般前屏薄，后屏厚。 5.灵敏度确实定及象质计的选用 〔1〕灵敏度 〔2〕象质计 ①分类 线型、孔型和槽型等三类。线型象质计有三组，1/7、6/12、10/16，从1~16线的直径逐渐减小。 ②放置位置 安放在焊缝被检长度1/4处，钢丝横跨焊缝并与焊缝轴线垂直，且细丝朝外。如图7-9所示。 ③象质指数〔Z〕 等于底片上能识别出的最细钢丝的线编号。 灵敏度用象质指数来表示。 6.透照几何参数的选择 〔1〕射线焦点大小的影响 焦点小些好，灵敏度高，焦点大了后要出现半影。 〔2〕透照距离的选择 焦点至胶片的距离称为焦距，可通过诺模图来确定。 7.常见类型焊缝的透照方法 〔1〕对接接头焊缝 图7-11 〔2〕角接接头焊缝 图7-12 〔3〕管件对接焊缝 ①外透法 图7-13 ②内透法 图7-14 ③双壁单影法 图7-15 直径大于89mm，显像靠近射线源的一侧。 ④双壁双影法 图7-16 直径小于89mm，