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IC失效分析培训教材
IC工程部;一般概念;失效分析的设备和相应的用途
;分析报告;可靠性;可靠性试验（一）;可靠性试验（二）;可靠性试验（三）;可靠性试验设备;失效率;失效曲线;静电，静电放电;静电对电子元件之影响;静电产生的宏观原因;静电的防护;封装根本流程
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分析过程中要检查的内容
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镜检能发现的问题（一）
;镜检能发现的问题（二）;内涂料的去除;钝化层的去除;芯片焊接的失效机理（一）;芯片焊接的失效机理（二）;芯片焊接的失效机理（三）;引线键合的失效机理（一）;引线键合的失效机理（二）;开短路的可能原因（一）;开短路的可能原因（二）;开短路的可能原因（三）
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