日用陶瓷常见质量问题.docx

陶 瓷 缺 陷 分 析 － － 色 脏 色脏-----制品表面呈现不应有的染色现象。 产生原因， (1)装烧或搬运制品时叠放歪斜互相靠在一起，因颜料未干造成花面粘着的痕迹。 (2)操作人员手上粘有颜料． (3)彩烤时有碎屑或杂质落在画面上． 解决办法： 贴印花面和绘画的制品在装烧或搬运时，应细致小心，叠放要正稳。 操作人员工作时手上要保持干净，勿粘颜料。 防止彩烤碎屑、杂质落在画面上。 陶 瓷 缺 陷 分 析 － － 画 面 彩 色 不 正 画面彩色不正 画面缺陷－－面面残缺和色泽不正的现象． 彩色不正－－同一花纹色彩浓淡不匀或由于欠火而产生不光亮的现象。 产生原因： I．釉下装饰 分水时，水色、浓淡、厚薄不统一。 施釉时，釉层厚薄不一或画面不干净． 花纸上的料没有全部贴坯上，或使用了不符合要求的花纸，以及纸上料色有浓淡不匀的现象。 烧成温度低或烧成气氛不当，使釉面没有充分玻化，花纹色彩不易进出． 烧成时由于吸烟或者是欠釉影响产品的呈色效果． 2．釉上装饰 花纸质量不好或存放时间过长而变质． 操作技术不熟练，贴花时未贴妥，而鼓有空气，随着彩烤时温度上升，气泡胀破，导致爆花，或花纸正反面贴错， 会造成严重爆花． 贴薄膜花纸时，所用酒精配制不当． 彩烤时，从色料中或花纸中所产生的气体会对其它产品上的色料发生反应，从而出现呈色不良． 所使用的燃料其含硫量过高，使气氛中的二氧化硫与釉料或色料中氧化钙及其它化合物生成硫酸盐，从而使彩色 失去光泽。 装烤方式或装载量不当。 彩烤温度过高或过低，使彩色不正。 解决办法： 1。釉下装饰 熟悉釉下贴花的操作技术，以及手工工艺，掌握釉 下花面的色彩浓淡要求，调好料浆水份． 保管好花纸，防止受潮或过干，产生贴花的问题。 掌握釉下贴花产品的施釉厚度，防止过厚或过薄。 制定合理的烧成制度，防止吸烟和烧成气氛不良的现象。 2．釉上装饰 (1)妥善保管好花纸，勿使其受潮变质，注意先进厂的先用，保管时间不超过两年，若时间过久将会自然老化变质。 (2)根据不同季节，气候和薄膜厚薄，配制适宜的酒精溶液． (3)操作要细心熟练，一次不宜贴粘过多的产品，贴一批及时将气泡、皱纹用纯酒精刮干，然后再继续进行彩贴。 (4)根据花纸型号，所贴彩件品种，选择适当的空位，适合的彩烤温度，并注意通风。 ’ (5)不使用含硫量过高的燃料。 陶 瓷 缺 陷 分 析 － － 画 线 缺 陷 画线缺陷-----用线条装饰的线和边的缺陷。 产生原因： 1．釉下装饰的线条的画线缺陷 坯体变形或是包边形，使打划线条时因坯摆动而易断线． 操作不熟练，手振动或笔画太快、太慢，产生重线或燕尾状线条，虎头蛇尾，浓淡不一． 坯垮边缘沾有不干净的坯粉、灰尘、油污． 氧化钴料液太租，-引起气泡或料刺。 2。釉上装饰的画线缺陷 冲金 兰金 金水容器内混有灰尘和水份，以致影响金水的色泽和附着力。 薄膜花纸一般采用聚乙稀膜为基体，它在 200℃左右开始熔融，300℃左右即开始分解而放出难闻气体，遇冷又将 凝结，由于冷凝后的液体溶化金水能力较强，故一触及金水将造成冲金。 彩烤时产品装得过紧，影响废气的排除，窑内潮湿或燃料含硫量较多，还将造成蒙金、冲金。 产品上有灰尘、油污或粘贴花纸时的余液等，在镶金，画线前未抹掉，则容易造成断金、蒙金和麻点。 金水稀释剂加入量过多或彩烤温度太低造成发兰或紫色． 金水自身浓度不足，画得太薄也引起兰金． 3．流金、炸金 金水稀薄或金笔含金水量过大． 昔通金水用在贴薄膜花纸的产品上，或烤花升温过急。 金水性能不良或金水中溶剂量过大，会引起炸金． 解决办法， 熟练技术撮作，掌握色调性能和浓淡，洗净或擦净将划金线部位的灰尘、油污等杂质。 将青花料中的二氧化二钴色基，改用尖晶石型彩料作为发色基因，这样可大大减少气泡理象． 在镶金或画金时，控制金水中稀释剂的加入量． 彩烤时注童稀装和合理搭配，使产品之间有一定的间距，并在预热带多装排气孔，以利于废气的及时排除，以防 冲金、兰金。 严格执行彩烤工艺制度，防止烤花升温过急． 陶 瓷 缺 陷 分 析 － － 底  足 粘 脏 底足粘脏-----指底足粘有其它杂质而变色． 产生原因： (1）制品在运输、加工过程中粘有杂质在底足土，烧成后形成色足． (2)烤花装烧的托板矽钢片上有铁屑或其它杂质，装烤后制品产生色足。 解决办法： (1)运输加工工具或台面应打扫干净，防止存有杂质。 (2)矽钢片应涂上一层釉浆，使制品不直接与矽钢片接触。 陶 瓷 缺 陷 分 析 － － 烤  花 粘 釉 烤花粘釉-----烤花过程中制品釉面粘有有色污点及釉面损伤． 产生原因： 主要是制品在装箱、满炉时，制品装得不整齐，或者是由于过份震动，使制品歪斜，互相靠在一起，烧烤花制品上面 的颜料粘到另一制品 上去，或在 700℃一