2024年全球半导体销售额将增长24%25，HBM3e预计下半年将逐季放量.pptx

核心摘要行业要闻及简评：1）TrendForce报告显示，2023年Q4全球智能手机产产量同比增长12.1，至约3.37亿部。2023年全年，全球智能手机产量约11.66亿部，减少2.1。2）TrendForce研究显示，2023Q4全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9，达304.9亿美元。TrendForce表示2023年全球前十大晶圆代工营收年减约13.6，达到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12，达1252.4亿美元。3）据TrendForce调查，自2024年起，市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。Q1由SK海力士率先通过验证，美光紧跟其后并于Q1末开始递交HBM3e量产产品，而三星HBM3e预计将于第一季末前通过验证，并于Q2开始正式出货。4）对生成式AI需求的飙升推动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。此外，由于减产库存减少，提高了平均售价和终端需求，内存行业正在复苏，机构TechInsights调高2024年半导体销售额增速至24。一周行情回顾：本周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均出现调整。3月15日，美国费城半导体指数为4757.71，周跌幅为4.04，中国台湾半导体指数为498.72，周跌幅为3.86。申万半导体指数微涨0.34，跑输沪深300指数0.37个百分点；自2022年年初以来，半导体行业指数下跌45.97，跑输沪深300指数18.23个百分点。投资建议：我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐北方华创、中科飞测、华海清科等；关注AI+半导体投资机会，推荐源杰科技、长光华芯。风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。

行业要闻及简评3TrendForce：2023年全球智能手机产量约11.66亿部，减少2.1根据TrendForce报告显示，2023年Q3全球智能手机产量终止连续8个季度的年衰退，并带动Q4产量同比增长12.1，至约3.37亿部。其中Transsion（含TECNO,Infinix,itel）Q4产量约2,950万支，季增11.3，全年产量首度突破9,000万关卡，年增46.3，其季度、年度排名均提升至全球第五。2023年全年，全球智能手机产量约11.66亿部，减少2.1。展望2024年，智能手机产业相比2023年库存压力明显缓解，但复苏情况有待观察；AI赋能的智能手机正逐渐普及。资料来源：TrendForce，平安证券研究所2023Q4全球前六大智能手机品牌及市占率（百万支）

行业要闻及简评TrendForce：2023Q4全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9?TrendForce研究显示，2023Q4全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端SmartphoneAP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电2023Q4全球市占率突破六成。TrendForce表示，2023年全球前十大晶圆代工营收年减约13.6，达到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。2023Q4全球前十大晶圆代工业者营收排名（百万美元）4资料来源：TrendForce，平安证券研究所

行业要闻及简评TrendForce：HBM3e预计下半年将逐季放量据TrendForce调查，2024Q1三星HBM3产品也陆续通过AMDMI300系列验证，故自2024Q1以后，三星HBM3产品将会逐渐放量。过去在HBM3世代的产品竞争中，SK海力士HBM市占率目前为最高，三星将随着后续数个季度MI300逐季放量，市占率将急起直追。而自2024年起，市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。Q1由SK海力士率先通过验证，美光紧跟其后，并于Q1末开始递交HBM3e量产产品，以搭配计划在Q2末铺货的NVIDIAH200。三星由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚，预计其HBM3e将于第一季末前通过验证，并于第二季开始正式出货，这也意味着该公司