镁合金课件.ppt

镁——铸就美的生活 课题介绍 一、镁合金与铝合金对比 3C用镁合金材料配料表 二、镁合金在3C领域应用 三、镁合金生产流程介绍(见附件) 四、镁合金加工工艺及现场实况(见附件) 四、镁合金结构设计要点 镁合金结构设计要点 镁合金结构设计要点 5.导电问题： 因镁合金部品暴漏在大气中极易氧化；如果来不及做化成处理。对导电性能影响很大。化成阻抗稳定性也很重要，一般化成后在1欧姆之内，盐雾8小时后腐蚀程度达到JIS8级以上。 镁合金结构设计要点-圆角 镁合金结构设计要点-均匀壁厚 镁合金结构设计要点 圆角小，应力产生后呈现龟裂、冲蚀 圆角对模具冲击的影响 圆角同应力集中的关系 镁合金加强筋位设计 压铸件壁厚同充填速度的关系 脱模斜度小会导致产品拉伤和变形 五镁合金啤塑注意事项 * 东莞宜安科技股份有限公司 开发部：曹以伍 时间：2012.04.11 镁合金与其它金属性能对比 镁合金应用介绍 镁合金生产流程介绍 镁合金结构设计要点 1.）镁元素简称为Mg,中文为镁。镁金属属于立方晶体，从而可以承受的形变量有限。在金属元素排列中镁元素(Mg)排列于钠元素（Na）和铝元素（Al）元素之间；大家都知道排在前面的元素活跃程度高；同空气和水分反映速度也快，最后反映到氧化性快，所以镁比铝易氧化腐蚀。 合金名称 Mg Al Zn Mn Si Cu Ni Fe 杂质 AZ91D 余量 8.5-9.5 0.45-0.90 0.17-0.4 <=0.05 <=0.025 <=0.001 <=0.004 <=0.001 材料名 密度(g/cm3) 熔点(℃) 导热系数(W/Mk) 抗拉强度(MPa) 屈服点(MPa) 延伸率(%) 比强度 杨氏模量(GPa) 备注 　AZ91D 1.82 596 72 280 160 8 154 45 　 材料物理性  2.）平时我们所用的铝合金为95%以上的铝含量，其余部分为镁及其它微量元素；镁合金是由约90%的镁含量，约10%由铝、锌元素及其它微量元素组成。 3.）镁合金比重密度为1.79g/cm3 铝合金比重密度为2.74g/cm3 ,从比重密度来看，同等体积的条件下镁合金比铝合金质量轻。 4.）镁合金比强度高于铝合金。 5.）抗震、减燥性能好；属敝性能佳，镁合金的电磁屏蔽性能比在塑胶料上电镀屏膜效果好,因此可省去电镀工序。 6.）从制造成本来看，因为镁合金比较活泼，所以对制造设备和环境比铝合金有更高要求；导致制造成本高涨。 7.）传热性能好，我们看到塑胶件为了导热做很多散热孔，而镁合金却不用。 8.）机械加工性能好，镁合金比其它含属的切削阻力小，易切削。加工后表面光洁度高，可以高速加工，而铝合金易粘刀，给大家一个概念。镁合金阻尼系数为1.0，铝合金阻尼系数为1.8.  9.）耐凹陷性能好；镁合金与其它金属比较抗变形力大，由冲撞而引起下凹陷小于其它金属。 10.）抗蠕变性能好。镁合金随着时间和温度的变化，在尺寸上蠕变少。 11.）咨源丰富，再生性好。 镁合金在地壳中储量居第八位，大部分镁原料自海水中提炼，中国是镁资源储量大国占世界储量1/4之多。主要集中在山西和青海等地。 镁合金与塑料不同，它的再生虽然成本高，但不会降低和损耗其机械性能。 镁合金在电子工业中的应用也具有很大的潜力。众所周知，电子工业是当今发展最为迅速的行业，数字化技术的发展导致各类数字化电子产品的不断涌现。电子元器件越来越趋于高度集成化和小型化，便携式电脑、数码摄录像机、数码照相机、手机等日新月异，更新速度之快令人瞠目结舌。镁合金由于具有重量轻、抗震性能佳、比强度高、导热导电性好、电磁屏蔽性能好以及环境兼容性能等优点，成为可代替塑料壳体，满足3C（计算机、通讯、消费类电子）产品轻、薄、小型化、高集成以及严格的环保要求，在信息产业中得到了广泛的应用。 目前在日本已经有大量电子产品采用镁合金作为外壳材料。镁合金在电子行业中的应用以3C产品（手机、笔记本电脑、数码相机）为主导，用镁合金制造的壳罩与传统塑胶壳罩相比，其优缺点对比如表： 强度刚度高 散热性好 防电磁干扰 优点 镁合金强度比塑胶大4-5倍，刚度大20倍，用作外壳，可以做得更薄、更轻 镁合金的散热性是塑胶的二、三百倍，比热也比塑胶大，电子零件不易过热，手感不烫 镁合金导电性能佳、有电磁屏蔽作用，可防止电磁干扰及对人体的伤害，不必另作导电处理 制造周期长 生产成本低 色彩变化少 缺点 镁合金制品制造工序冗长、开模耗时相对长，成型后还需二次加工与后处理，应付生命周期短的电子产品较不易 原料成本贵，制造工序多，安全生产条件苛刻，产品的良品率不高，使镁合金制品成本偏高 镁合金本身为银灰色，变色只能用涂装印刷，无法如塑料壳一样用