认识元件及其封装讲解.ppt

PCB 辅助设计 1 PCB 辅助设计 制作： 福建信息职业技术学院 郭勇 联系方式： gy_xs@126.com PCB 辅助设计 2 认识元件及其封装 主 要 内 容 一、绘制元件封装的准备工作 二、固定电阻 三、二极管 四、电容 五、三极管 / 场效应管 / 可控硅 六、集成电路 七、封装的正确使用 PCB 辅助设计 3 绘制封装前，首先要收集元器件的封装信息。封装信 息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。如果没有 所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般 通过访问该元器件的厂商或供应商网站可以获得相应信息。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量， 一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的引 脚间距。标准的元件封装的轮廓设计和引脚焊盘间的位置 关系必须严格按照实际的元件尺寸进行设计的，否则在装 配电路板时可能因焊盘间距不正确而导致元器件不能安装 到电路板上，或者因为外形尺寸不正确，而使元件之间发 生相互干涉。若元件的外形轮廓画得太大，浪费了 PCB 的 空间；若画得太小，元件则可能无法安装。 一、绘制元件封装的准备工作 PCB 辅助设计 4 PCB 辅助设计 5 二、固定电阻 固定电阻的封装尺寸主要决定于其额定功率及工作电 压等级，这两项指标的数值越大，电阻的体积就越大，电 阻常见的封装有通孔式和贴片式两类，如图所示。 PCB 辅助设计 6 常见的二极管的尺寸大小主要取决于额定电流和额 定电压，从微小的贴片式、玻璃封装、塑料封装到大 功率的金属封装，尺寸相差很大，如图所示。 三、二极管 PCB 辅助设计 7 四、电容 电容主要参数为容量及耐压，对于同类电容，体积随着容量 和耐压的增大而增大，常见的外观为圆柱形、扁平形和方形， 常用的封装有通孔式和贴片式，电容的外观如图所示。 PCB 辅助设计 8 五、三极管 / 场效应管 / 可控硅 三极管 / 场效应管 / 可控硅同属于三引脚晶体管，外形 尺寸与器件的额定功率、耐压等级及工作电流有关，常 用的封装有通孔式和贴片式，常见外观如图所示。 PCB 辅助设计 9 PCB 辅助设计 10 PCB 辅助设计 11 六、集成电路 集成电路是线路设计中常用的一类元件，品种丰富、封 装形式也多种多样。在 Protel 中包含了大部分集成电路的 封装，以下介绍几种常用的封装。 ① DIP （双列直插式封装） DIP 为目前最普及的集成块封装形式，引脚从封装两侧 引出，贯穿 PCB ，在底层进行焊接，封装材料有塑料和陶瓷 两种。一般引脚中心间距 100mils ，封装宽度有 300mils 、 400mils 和 600mils 三种，引脚数 4 ～ 64 ，封装名一般为 DIP* 。 制作时应注意引脚数、同一列引脚的间距及两排引脚间 的间距等，图示为 DIP 元件外观和封装图。 PCB 辅助设计 12 ② SIP （单列直插式封装） SIP 封装的引脚从封装的一侧引出，排列成一条直 线，一般引脚中心间距 100mils ，引脚数 2 ～ 23 ，封装名一 般为 SIP* ，图示为 SIP 元件外观和封装图。 PCB 辅助设计 13 ③ SOP （双列小贴片封装，也称 SOIC ） SOP 是一种贴片的双列封装形式，引脚从封装两侧引 出，呈 L 字形，封装名一般为 SO-* 、 SOJ-* 等。几乎每一种 DIP 封装的芯片均有对应的 SOP 封装，与 DIP 封装相比， SOP 封装的芯片体积大大减少，图示为 SOP 元件外观与封装图。 PCB 辅助设计 14 ④ PGA （引脚栅格阵列封装）、 SPGA （错列引脚栅格阵 列封装） PGA 是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引 出，且整齐地分布在芯片四周，早期的 80X86CPU 均是这种封 装形式。 SPGA 与 PGA 封装相似，区别在于其引脚排列方式为错 开排列，利于引脚出线，封装名一般为 PGA* ，图示为 PGA 元件 外观及 PGA 、